半導體製造技術 [劉文超等校閱(Quirk)] 9789867727701

• 對於半導體製造技術從晶圓準備、次微米製程及封裝測試方面皆做完整詳盡的介紹。
• 最淺顯易懂的字詞揭示出原文書之精湛內容。
• 對大專在學學生及實際線上工程師而言，皆是一本優良的課程教材及技術入門手冊。

頁數：800
版次：第1版
年份：2003年
規格：16開/平裝/單色
ISBN：9867727703

第1章 半導體工業簡介
第2章 半導體材料特性
第3章 元件技術
第4章 矽與晶圓準備
第5章 半導體製造之化學特性
第6章 半導體製造廠之污染控制
第7章 量測與缺陷
第8章 製程反應室之氣體控制
第9章 IC製造概述
第10章 氧化
第11章 沈積
第12章 金屬化
第13章 微影：氣相塗底至軟烤
第14章 微影：對準與曝光
第15章 微影：光阻顯影與先進雕像
第16章 蝕刻
第17章 離子植入
第18章 化學機械平坦化
第19章 晶圓測試
第20章 裝配與封裝
附錄A 化學品及其安全性
附錄B 無塵室中的污染控制
附錄C 單位
附錄D 以氧化物厚度為函數的顏色
附錄E 光阻化學品概論
附錄F 蝕刻化學品