系統晶片設計(內附光碟) [陳朝烈等編著] 9789866507670

• 從系統晶片軟硬體設計環境之架設與安裝開始學起，直到軟硬體架構設計與程式碼撰寫。
• 詳細的實驗步驟與程式碼解說，快速熟悉軟硬體共同設計之過程。
• 以廣泛被使用的AMBA架構說明系統晶片設計的實驗步驟與流程。
• 學習UML模型描述AMBA之行為，以快速進行Master與Slave矽智財的包裝。
• 學習建構Master以及Slave矽智財之框架(framework)，讓已經設計好之SIP能快速轉換成具有AMBA標準的規格，以達到快速整合SoC。
• 學習建構DMA Controller與SDRAM Controller，將SDRAM Controller包裝成AHB相容矽智財。
• 本書介紹AMBA SoC Bus Analyzer的設計，以便對所設計的SIP進行匯流排相容性的驗證，減少SIP之設計問題錯誤率。
• 包含ESL軟體驗證工具之安裝與基本實驗。

頁數：408
版次：第1版
年份：2010年
規格：16開/平裝/單色
ISBN：9789866507670

１關於本書
２系統晶片導論
３ 以AHB匯流排包裝之矽智財
４矽智財快速包裝
５系統晶片嵌入式系統
６高階矽智財設計範例
７系統晶片整合除錯與驗證平台
８電子系統層級驗證軟體工具