數位積體電路雛型系統設計(內附光碟) [陳朝烈/徐唯洋編著] 9789866507526

🔸書名:數位積體電路雛型系統設計(內附光碟)
🔸作者:陳朝烈、徐唯洋
🔸ISBN:9789866507526
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商品編號: EE0351

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產品介紹

本書共含六個章節,適合大二至大四「數位積體電路雛型系統設計」相關課程,也適合自修。

本書撰寫擬從最簡單的方式切入,第1章複習硬體描述語言基本語法,第2章主要目的讓讀者養成好的設計習慣,而不強調語法或者抽象難懂的數學模型之解說,以最直覺的觀點讓讀者從狀態指定(state assignments)、狀態轉換(state transitions)、有限狀態機動作輸出(actions)、繪製系統方塊圖、撰寫硬體描述語言。讀者可以發現,僅僅使用if-the或者case-when這樣簡單的語法就足以設計複雜的系統,並且系統極容易除錯與維護。建立好的設計觀念以及習慣之後,第3章「FPGA硬體之波形─VeriComm之功能說明」可以讓讀者進行實驗時讀取真實硬體之波形,不再是單純模擬。第4章「搭配FPGA之虛擬周邊─VeriInstrument」為使用虛擬周邊,例如七段顯示器、LCD矩陣等,用來觀察硬體波形與硬體控制的反應,彼此互相對照,這樣的實驗設計,讀者可以快速更換零件、瞭解硬體描述語言寫法(coding style)會產生的真實硬體行為,並且不用擔心零件損壞的問題。第5章之後為軟硬體共同設計,瞭解硬體與軟體之間分工與互動的過程,建立將來學習矽智財設計時必備的觀念,但卻不必瞭解深奧難懂的平台式系統晶片內部匯流排協定與架構。而為了讓讀者能夠挑戰進階的系統實驗,我們將軟硬體設計分開成兩個篇章,最後,第6章以廣泛被使用的Matlab Simulink模型化設計工具來搭配FPGA硬體,讀者便可以運用前面章節中的知識,遨遊系統層級設計的領域,以便順利進入系統晶片設計的下一個學習階段。

規格說明

頁數:432
版次:第1版
年份:2009年
規格:16開/平裝/單色
ISBN:9789866507526

產品內容與運送說明

1 VHDL的基本概念
2 數位IC雛型設計範例
3 FPGA硬體之波形-VeriComm之功能說明
4 搭配FPGA之虛擬周邊-VeriInstrument1
5 軟硬體共同設計入門篇-硬體描述語言RTL與C程式語言之共同設計與模擬
6 軟硬體共同設計進階篇-模型化設計使用
附錄A VeriComm-FPGA腳位資訊
附錄B VeriInstrument-FPGA腳位資訊
附錄C 軟體安裝手冊

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